技術(shù)編號：6830393
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，在該方法中切割在一面上形成有多個電子電路的晶片，由此將晶片分成多個半導(dǎo)體芯片。背景技術(shù) 近來要求電子儀器儀表越來越小和越來越輕，因此希望在電子儀器儀表中使用的半導(dǎo)體封裝以及由此結(jié)合在半導(dǎo)體封裝內(nèi)的半導(dǎo)體芯片制得小而輕。這就需要由其獲得半導(dǎo)體芯片的晶片在切割之前具有很小的厚度，例如50微米或更小。當(dāng)如硅晶片的晶片形成得具有如50微米或更小的很小厚度時，會產(chǎn)生問題。例如，從形成到切割的步驟期間，這種薄晶片會破裂。為此，現(xiàn)已提出了處理和切割薄晶片同時...
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