技術編號：6830082
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及光電子器件封裝技術，更具體地，涉及具有集成光學元件和對準柱的表面發(fā)射激光器封裝件。背景技術 諸如用于光收發(fā)器的激光二極管之類的光電子器件可以使用晶片加工技術被高效地制造。通常，晶片加工技術在晶片上同時形成大量的(例如幾千個)器件。然后，晶片被鋸開或者切割以分開單獨的芯片。同時制造大量芯片使得每個芯片的成本低廉，但是每個單獨的芯片必須被封裝和/或裝配到一個系統(tǒng)中，該系統(tǒng)保護芯片，并提供電接口和光接口兩者，以便芯片上的器件的使用。因為需要將多個...
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