技術(shù)編號(hào)：6829938
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種缺陷再檢測(cè)(defect review)方法，特別是指一種依據(jù)缺陷類型以不同的比例來進(jìn)行缺陷再檢測(cè)的方法。背景技術(shù) 在各半導(dǎo)體制造過程中，往往會(huì)因?yàn)橐恍o法避免的原因而生成細(xì)小的微?；蛉毕荩S著各半導(dǎo)體制造中元件尺寸的不斷縮小與電路集成度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對(duì)集成電路質(zhì)量的影響也日趨嚴(yán)重，因此為維持產(chǎn)質(zhì)量量的穩(wěn)定，通常在進(jìn)行各各半導(dǎo)體制造過程的同時(shí)，亦須針對(duì)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果來分析造成這些缺陷的根...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。