技術編號：6828979
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件的制造。具體地，本發(fā)明涉及提高集成電路中互連金屬化性能的技術。在半導體集成電路(IC)的制造中，公知的金屬化技術用于互連IC芯片不同層上的器件。通常，互連金屬或金屬線的性能(“金屬化性能”)包括金屬化工藝中的提供適當?shù)碾妼?、易于腐蝕互連材料、減小電遷移以及降低資金投入和開發(fā)工作。由此，在任何IC的設計中，重點考慮的通常是審查由于金屬線的載流要求發(fā)生預期電遷移的程度。這通常很必要是由于設計者要知道在具有特定寬度的給定金屬線中是否發(fā)生了太...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。