技術(shù)編號(hào):6828632
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路組件的領(lǐng)域,更具體地說(shuō)涉及將集成電路組件固定在散熱器上的安裝技術(shù)。集成電路(IC)在從通信到消費(fèi)電子的工業(yè)領(lǐng)域中廣泛使用。例如,在通常稱作晶體管基片(chip)的硅片上制造一個(gè)或多個(gè)晶體管單元來(lái)做成功率晶體管IC。該晶體管基片附著在絕緣層上,絕緣層一般是導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的陶瓷襯底。陶瓷襯底本身安裝在一個(gè)導(dǎo)熱的安裝凸緣上。覆蓋該襯底和晶體管基片的保護(hù)外殼固定在凸緣上,從而構(gòu)成了功率晶體管IC“組件”。為了連接晶體管基片的公共端子到例如相鄰的印刷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。