技術編號：6828365
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置。背景技術 現(xiàn)有的焊錫凸點的基底金屬由在電極(通常是鋁)的正上方以大致相同的尺寸形成的阻擋金屬薄膜和在其正上方以大致相同的尺寸形成且容易潤濕焊錫的金屬薄膜構成。此外，即使是在半導體芯片上設置布線層的結(jié)構，也是同樣的結(jié)構。近年來，伴隨電子裝置的小型化，直接將具有焊錫凸點的半導體裝置連接到基板上以便使電子裝置進一步實現(xiàn)小型化、輕量化的動向越來越活躍。在這樣的狀況下，對于連接到與半導體元件的熱膨脹系數(shù)差別大的基...
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