技術編號：6827793
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是有關一種引線板，特別是關于球狀柵格排列(Ball GridArray；BGA)封裝的基板。由于集成電路技術的進步，以及芯片上電路功能不斷地提高，使得集成電路的發(fā)展走向高度集積化，所以，元件體積愈來愈縮小，而功能卻愈來愈強大，因此，整個集成電路的封裝也愈來愈小，但集成電路需求的電路端點卻愈來愈多，然而，一個單一集成電路由于面積的限制，不是輕易地可以增加電路端點。同時，集成電路芯片的電路端點一旦增加，對應的封裝基材也必須考慮對應的電路布局的問題，因...
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