技術編號：6825492
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶片的制造工藝，也涉及這種半導體晶片的使用和利用工藝。具體地，本發(fā)明涉及一種半導體晶片的制造工藝，所述半導體晶片用于制造半導體器件，例如微處理器、存儲器、邏輯電路、系統(tǒng)LSI、太陽能電池、圖象傳感器、光發(fā)射器件或顯示器件等；用作監(jiān)測晶片，例如用于形成膜的膜厚度監(jiān)控器、用于腐蝕操作的腐蝕深度監(jiān)控器或用于檢測和計數(shù)異物微粒的微粒監(jiān)控器；或作為假晶片用在處理系統(tǒng)中，以便調(diào)節(jié)膜形成、熱處理、摻雜或腐蝕的各種處理條件。本發(fā)明還涉及使用和利用所述半導體...
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