技術(shù)編號：6823509
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及如LSI芯片等的半導(dǎo)體芯片安裝在由有機(jī)材料形成的載體基板結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝。迄今為止，作為通過倒裝芯片接合技術(shù)將半導(dǎo)體芯片連接到基板的方法，使用焊料突點(diǎn)的方法已公知為C4技術(shù)。根據(jù)該方法，焊料突點(diǎn)通過阻擋金屬形成在芯片一側(cè)鋁電極焊盤上，同時(shí)焊料潤濕性優(yōu)良的鍍金層提供到基板一側(cè)連接端子上，在無助熔劑(fluxless)的非氧化氣氛中回流焊料，將芯片接合到基板。當(dāng)使用的基板為陶瓷基板時(shí)，基板用做氣密封接，而當(dāng)為有機(jī)基板時(shí)，已調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)的樹脂-硅化合...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。