技術(shù)編號：6823028
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。對相關(guān)申請的交叉參考此發(fā)明由暫定申請“受控切分處理”(May 12，1997，申請?zhí)朜o，60/046276)、由申請“受控切分處理”(Feb 19，1998，申請?zhí)朜o.09/026115)、和由申請“受控切分處理”(Feb 19，1998，申請?zhí)?9/026027要求優(yōu)先權(quán)，這些申請的揭示內(nèi)容在此被整體全面相結(jié)合應用。背景技術(shù)本發(fā)明是關(guān)于基片的制造。較具體說，本發(fā)明提供的技術(shù)包括為在用于半導體集成電路的硅—絕緣體基片的制造中采用例如壓縮流體切分基片的方...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。