技術(shù)編號(hào)：6823017
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶片處理機(jī)的裝卸，特別涉及在大氣壓和高真空環(huán)境之間傳遞成批的大半導(dǎo)體基片中的基片。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶片的真空處理中，在把晶片裝入晶片處理設(shè)備和從晶片處理設(shè)備卸下晶片時(shí)要求大氣不污染處理設(shè)備中的高真空環(huán)境或晶片。此外，為了盡可能提高晶片處理量，裝卸晶片所化時(shí)間應(yīng)盡可能短。此外，隨著晶片尺寸日益變大，例如當(dāng)前的趨勢(shì)是晶片直徑從150mm和200mm增加到300mm，要同時(shí)滿足不受污染和提高處理量這兩個(gè)要求變得越來越難，結(jié)果只能在這兩者之間取得折衷，而...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。