技術(shù)編號(hào)：6822896
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有至少兩個(gè)接線片的半導(dǎo)體芯片的載體元件，尤其是用于芯片卡內(nèi)安裝的載體元件，其中該元件具有包圍和保護(hù)半導(dǎo)體芯片的包封材料，該接線片由導(dǎo)電材料制成并在彼此面對(duì)的末端上具有較小的厚度，其中截面只在一側(cè)具有一階梯。半導(dǎo)體芯片安置在厚度較小部位的接線片上并且與其機(jī)械連接。這種載體元件已由JP 08-116016A日本專利文摘獲悉。然而這種公知的載體元件并不適合在芯片卡內(nèi)安裝，因?yàn)樗趦蓚?cè)裝配包封材料并且接線片是不能以適用方式接近的。用于芯片卡內(nèi)安裝的半導(dǎo)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。