技術(shù)編號(hào)：6821396
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路塊，尤指一種散熱佳且接點(diǎn)導(dǎo)電性良好的集成電路塊。一般傳統(tǒng)的集成電路塊，其結(jié)構(gòu)如圖9所示，主要是于一底蓋70內(nèi)設(shè)置一具有方形或長(zhǎng)方形晶片62的晶片座60，于晶片座60底緣設(shè)置有多個(gè)與晶片62相連通的錫球接點(diǎn)64，又于晶片座60底部設(shè)置有一以硬質(zhì)材料所制成的傳導(dǎo)層66，于傳導(dǎo)層66上設(shè)置數(shù)個(gè)頂端與晶片座60各錫球接點(diǎn)64相接觸連通的導(dǎo)電針68，其中各導(dǎo)電針68底端是呈尖針狀而穿透底蓋70，并與底蓋70下端上的錫球接點(diǎn)71相連通，如此可...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。