技術(shù)編號：6820785
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于使兩個基片彼此重疊和接觸的基片加工設(shè)備、基片支撐設(shè)備、及基片加工方法和利用所說設(shè)備和方法的基片制造方法。本發(fā)明還涉及由硅材料構(gòu)成的基片支撐臺、包括該基片支撐臺的基片加工設(shè)備、制造和處理基片支撐臺的方法及基片加工方法。有一種通過陽極鍵合、加壓或熱處理使兩晶片(基片)接觸并鍵合的方法。該方法適用于制造具有例如SOI結(jié)構(gòu)的晶片。圖14A和14B是展示鍵合晶片的工藝的示圖。按該鍵合工藝，首先，將第一晶片1設(shè)置于晶片支撐夾具201上，使其鍵合面朝上...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。