技術(shù)編號(hào)：6820495
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)已經(jīng)做了許多嘗試試圖抑制毛刺和毛邊的發(fā)生。例如，美國專利第5,593,774和第5,998,020公開了改進(jìn)措施，其中該復(fù)合薄膜所使用一個(gè)基膜，在規(guī)定的某一范圍內(nèi)具有邊緣抗裂性能，從而抑制在沖壓時(shí)復(fù)合薄膜的邊緣產(chǎn)生毛刺和毛邊。最近，已做了嘗試以盡可能地降低芯片粘附到引線框架時(shí)的溫度，因此帶來了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備可靠性的改進(jìn)。詳細(xì)地說，在高溫下粘附，將熱沖擊力應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備。為了阻止或大大地緩和熱沖擊力，通過使用包含有低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的膠粘劑的復(fù)合薄膜來...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。