技術(shù)編號：6820367
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種芯片封裝、一種芯片載體和用于制造該芯片載體的方法、一種用于電路基板的端電極和用于制作該端電極的方法、以及包括安裝在電路基板上的上述芯片封裝的復(fù)合體(此后將“安裝了芯片封裝的復(fù)合體”簡稱為復(fù)合體)。近年來，LSI(大規(guī)模集成電路)的集成度顯著地提高了，因此一個LSI芯片的引腳數(shù)目也在增多。對于采用LSI芯片封裝的電子設(shè)備來說，卻希望減小其大小和厚度，因而發(fā)展了一些高密度安裝技術(shù)，用于將LSI芯片以高密度安裝在電路基板上。對這樣的LSI芯片封...
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