技術(shù)編號：6819956
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種，屬于微電子器件電封裝材料及其制造。當今整個電子器件的基本發(fā)展趨勢是高密度、多功能、高速和高功率。集成度的增加使芯片上的能量急速增加，每個芯片上產(chǎn)生的能量達10W以上。因此如何及時散熱，使電路在正常溫度下工作成為一個重要問題。最簡單的方法是把芯片安裝在高熱導(dǎo)率的陶瓷基片材料上。但是，電子器件用陶瓷材料往往需要與熱沉金屬材料結(jié)合在一起，形成組合件。此時的金屬材料，除了應(yīng)保留高導(dǎo)熱率的同時，還要求熱膨脹系數(shù)與陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)相近，防止在熱應(yīng)力下組合件產(chǎn)...
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