技術(shù)編號：6819868
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體器件技術(shù)，特別是帶有含柔性膜的基底襯底的半導(dǎo)體器件。作為用于高管腳數(shù)封裝件的合適的半導(dǎo)體器件，已開發(fā)了BGA(網(wǎng)格焊球陣列)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備。這種BGA結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件用粘合材料將半導(dǎo)體芯片安裝在基底襯底主表面的芯片安裝區(qū)，并在與基底襯底上述主表面相反的背面的陣列中安置一些突塊電極。上述基底襯底由帶有例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、馬來酰亞胺樹脂等浸漬的玻璃纖維的堅(jiān)硬樹脂襯底制成。用于布線連接的電極焊點(diǎn)安置在環(huán)繞基底襯底主表面芯片安裝區(qū)周圍的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。