技術(shù)編號(hào)：6819590
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路的制造。特別是本發(fā)明涉及晶片污斑監(jiān)測(cè)的設(shè)備及方法。在生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路時(shí)，晶片在加工過程中時(shí)常要使用濕化學(xué)試劑。例如，有些加工過程需要把已構(gòu)圖的晶片浸入濕的、液體化學(xué)試劑中進(jìn)行腐蝕。在晶片的暴露部分被濕化學(xué)試劑腐蝕掉后，將晶片取出，再用去離子水清洗，然后干燥。清洗和干燥后，發(fā)現(xiàn)在晶片表面有時(shí)會(huì)出現(xiàn)硅石污斑。硅石污斑是由清洗液中的溶解二氧硅產(chǎn)生的，它們?cè)诟稍镞^程中又重新淀積在晶片表面上。如果晶片在清洗和干燥后，留下了足夠厚的硅石污斑層，這些...
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