技術編號：6819448
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種裝有集成電路芯片之類的電子元件的插件，更詳細地說，是一種具有減少了的重量和生產(chǎn)成本的球柵陣列插件(ball grid package)及其制造方法。在早期，集成電路芯片是用金屬或陶瓷封裝的。雖然金屬或陶瓷的封裝方法能提供良好的熱特性，但相反地存在制造費用高、所需時間長等缺點。為了克服這些缺點，人們開發(fā)了許多種封裝方法，其中具有代表性的是塑料模封裝(plastic molded package)。特別是，塑料模BGA封裝不僅可以解決在對現(xiàn)有的微...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。