技術(shù)編號(hào):6818776
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有用導(dǎo)電焊盤等把半導(dǎo)體芯片連接到絕緣襯底上,并進(jìn)行了樹(shù)脂封裝或氣密封裝的構(gòu)成的無(wú)引線方式的半導(dǎo)體裝置(以下,稱之為無(wú)引線半導(dǎo)體裝置)。一般說(shuō),半導(dǎo)體裝置通常具備半導(dǎo)體芯片和對(duì)其進(jìn)行封裝的封裝。此外,半導(dǎo)體裝置有著被使用于多種多樣的領(lǐng)域中去的傾向,人們認(rèn)為其應(yīng)用領(lǐng)域還會(huì)更廣。特別是象多媒體等那樣需要對(duì)大量的信息瞬時(shí)地進(jìn)行處理的領(lǐng)域中,要求更高密度化,更超微細(xì)化的半導(dǎo)體裝置,該要求被認(rèn)為今后還會(huì)加強(qiáng)。為了滿足這樣的要求,半導(dǎo)體芯片中的微細(xì)化技術(shù)的進(jìn)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。