技術(shù)編號：6817505
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于將多個焊料柱排列、放置和連接到一個陶瓷基體上的電接點或?qū)щ娖臉?gòu)圖陣列上的方法和裝置。背景技術(shù)隨著集成電路上的電子元件密度的不斷增加，電子芯片所需的引線數(shù)量也隨之增加。為了處理增加了的密度，現(xiàn)已發(fā)明出球狀網(wǎng)格陣列封裝(BGA)，其中一個或多個芯片被安裝到基體的上表面上。球狀網(wǎng)格陣列封裝采用了焊料球形式的陣列，以在基體和印刷電路板之間提供電連接。這種類型的封裝的一個問題在于，基體和印刷電路板兩者的熱膨脹系數(shù)之間可能存在著很大的差異，熱膨脹系...
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