技術編號：6815950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種的凹槽中焊接實現(xiàn)倒扣焊的工藝方法，屬于微電子封裝領域。 背景技術微電子封裝技術的目標始終在于為芯片提供更簡單、更低廉、更小尺寸、更高密度 的封裝。倒扣焊工藝(Flip-Chip Technology)可以直接實現(xiàn)凸點和焊盤之間的焊接，工藝 簡單；焊接后形成的互聯(lián)結構尺寸小，有效地減小了寄生損耗。倒扣焊工藝對于焊盤面積與 焊盤間間距的關系有標準的規(guī)定，用以保證封裝強度和可靠性。倒扣焊工藝中銅焊盤的制備一般有兩種方法。一種稱為“減法工藝”，即先在...
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