技術編號：6815319
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。對電子線路的需求快速增長。本申請人專門研究在加壓裝置中用環(huán)氧樹脂封裝半導體產品即所謂引線框。由于對半導體產品的需求日益增加，所以需要高速大量封裝這種產品的裝置和方法。在荷蘭專利申請No.94,01930中說明一種裝置，在這種裝置中，滑架沿一個或多個壓機移動，以便將引線架從裝料箱輸送到一個或多個在附近配置的壓機上，并將該引線架從壓機上卸下，送到出料箱。這種組件式結構的優(yōu)點是壓機的數目可以根據用戶的要求進行增加或減少。其中，裝置的基本結構基本上可以保持不變。本...
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