技術(shù)編號：6815165
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體芯片封裝的柔韌帶基片、制造這種封裝的方法、和這種封裝。如我們所知，柔韌帶基片半導(dǎo)體芯片封裝基本上包括一柔韌帶基片，如一尼龍膠片(polyamide film)，其上形成有從內(nèi)引線引導(dǎo)至外引線的電連接裝置，如銅線。內(nèi)引線被連接至安裝在基片上的半導(dǎo)體晶片(die)，外引線用于連接系統(tǒng)的其它部分，如印刷電路板(pcb)。這樣的封裝經(jīng)常用于封裝液晶顯示(LCD)驅(qū)動器芯片，并提供在一面上的LCD面板本身和在另一面上的pcb之間連接的柔韌性，在該...
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