技術編號：6814798
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置，詳細地說，涉及安裝半導體芯片(以下也稱＂LSI芯片＂)用的載體基板及將半導體芯片裝在它上面的半導體裝置。當前，半導體封裝體的主流是從封裝體的四個側面引出輸入輸出引線的塑料QFP(四方扁平封裝體)。該塑料QFP伴隨與各個領域中的電子設備的多功能化、高性能化對應的LSI的大規(guī)?；倪M展，其輸入輸出端子數(shù)增加，QFP的封裝體形狀也變大。因此，為了防止該封裝體形狀的大型化，在推進半導體芯片的設計原則的超精細化的同時，通過使其引線間距變窄，來適...
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