技術(shù)編號(hào)：6814759
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及功率電子學(xué)領(lǐng)域。本發(fā)明闡述了一種功率半導(dǎo)體模塊。這樣的一種功率半導(dǎo)體模塊已在例如歐洲專(zhuān)利申請(qǐng)EP0597144A1中公開(kāi)過(guò)。以這種技術(shù)為背景的功率半導(dǎo)體模塊有一個(gè)外殼，其中裝有一個(gè)功率半導(dǎo)體電路。這個(gè)功率半導(dǎo)體電路的結(jié)構(gòu)和功能是任意的，對(duì)本發(fā)明而言并不十分重要。這個(gè)功率半導(dǎo)體電路的接頭被引出外殼，它們與例如匯流排或電纜相連。要達(dá)到這種目的，電路接頭就需要穿過(guò)螺栓聯(lián)接孔來(lái)安裝，如在開(kāi)頭所及文獻(xiàn)中的那樣。這樣構(gòu)造的模塊，其缺點(diǎn)是，沒(méi)有工具就不能松開(kāi)螺...
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