技術(shù)編號(hào)：6814621
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及用于在晶片工藝環(huán)境中載運(yùn)多片半導(dǎo)體晶片的晶片容器的改進(jìn)技術(shù)，尤其涉及一種能夠有效減少成為晶片表面所附著的空間塵粒數(shù)量的晶片容器，而此晶片表面是面對(duì)著容器的一面端板或側(cè)壁。作為已有技術(shù)，集成電路的制造包括在選定區(qū)內(nèi)增加、變換以及去除薄膜的多個(gè)工藝步驟。在晶片工藝中，需要使用晶片容器從一個(gè)晶片工位向另一工位一次輸送多片晶片。集成電路的大多數(shù)晶片工藝程序是在潔凈室中完成的。然而，這不可能完全防止空間塵粒附著到晶片上。一個(gè)晶片容器通常有一不帶頂蓋的矩...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。