技術(shù)編號(hào)：6813462
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別地，涉及一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中一個(gè)半導(dǎo)體芯片或者類似物以埋在絕緣薄膜中的狀態(tài)放置在布線襯底上，及其制造方法。背景技術(shù) 作為實(shí)現(xiàn)多媒體設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)，LSI技術(shù)正在穩(wěn)定地朝著數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚俣群透笕萘窟@一目標(biāo)發(fā)展。因此，作為LSI和電子設(shè)備之間的界面，封裝技術(shù)的更高密度也正在發(fā)展?；诟M(jìn)一步的密度增加的要求，大多數(shù)半導(dǎo)體芯片立體地堆疊放置在布線襯底上的半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展起來了。引用一個(gè)例子，專利文獻(xiàn)1(日本未審的專利出版物第2001-...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。