技術(shù)編號：6812911
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及安裝半導(dǎo)體芯片的方法，安裝半導(dǎo)體芯片的裝置，以及用于安裝半導(dǎo)體芯片的基板。背景技術(shù) 安裝半導(dǎo)體芯片的方法適用于將硬盤裝置10的磁頭IC芯片11安裝到懸桿(suspension)12上，如圖1A和1B所示，或?qū)⒂≈齐娐钒鍐卧?0的IC芯片31安裝到基板32上，如圖3A到3C所示。如圖1A和1B所示，硬盤裝置10有一個在氣密地密封的外殼15中高速旋轉(zhuǎn)的硬盤16，而且磁頭滑動器組件19固定到臂18的頂端。磁頭滑動器組件19包括磁頭滑動器20和安裝在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。