技術(shù)編號(hào)：6812591
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù) 近年來，具有包圍安裝孔的合成樹脂(塑料)的功率封裝已廣泛應(yīng)用于如功率半導(dǎo)體和功率電阻器等電子元件。例如，Motorola“FULL Pak”功率半導(dǎo)體和Caddock MP816、MP850和MP930功率電阻器。在這種類型的封裝中，經(jīng)常設(shè)置有源元件和其支撐結(jié)構(gòu)，它們與器件的底部(安裝面)及器件安裝于其上的外部散熱片有著密切的散熱關(guān)系。安裝到外部散熱片上一般都是借助單個(gè)螺栓(螺釘)實(shí)現(xiàn)的。人們總是要求增大電子或電器件的額定功率，特別是基本上不增加...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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