技術(shù)編號(hào):6812280
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)電子元件制造工藝的改進(jìn),尤其涉及對(duì)在諸如引線框、電路板、半導(dǎo)體芯片、玻璃基片等形成突出部之方法的改進(jìn)。在各種器件的制造過(guò)程中,通常希望在基片上的預(yù)定位置上形成相對(duì)較厚的突出部或隆起,以提供可以形成電連接的結(jié)構(gòu)。例如,在半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)中,通常要在半導(dǎo)體材料芯片或晶片上形成微小的集成電路。為了使芯片上的各個(gè)區(qū)域,尤其是使芯片中所構(gòu)成的集成電路之各種元件能形成電接觸,通常形成能連接導(dǎo)線或其它大尺寸結(jié)構(gòu)的突出部。因而,為了制造某些類型的半導(dǎo)體器件,必須...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。