技術(shù)編號(hào):6812132
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種半導(dǎo)體封裝,特別涉及網(wǎng)格焊球陣列(BGA)封裝。參照附圖說(shuō)明圖1,一種常規(guī)的BGA半導(dǎo)體芯片封裝包括一塊在其上設(shè)有金屬圖形的基片1。芯片5用粘結(jié)劑4粘合固定在基片1上。形成在芯片5上的芯片焊盤(pán)(未示出)通過(guò)金屬絲7與金屬圖形3電連接。包括芯片5和金屬絲7在內(nèi)的基片表面的某些部分被環(huán)氧模塑化合物6覆蓋。多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)2被形成在基片1的下表面。用回流工藝將焊球8各自形成在每個(gè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電焊盤(pán)2上。然后用焊球8將常規(guī)的BGA封裝固定在印刷電路板(未...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。