技術(shù)編號：6811959
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器及其列陣器件、大規(guī)模集成電路等散熱的冷卻部件，也可推廣應(yīng)用于其他要求快速散熱和通過多方面實現(xiàn)整體散熱的場合，如晶體散熱等。微通道熱沉最早是由土克曼(D.B.Tuckerman)在美國斯坦福大學(xué)(Stanford)提出的。土克曼在1981年5月電子器件通信(IEEE ELECTRONDEVICE LETTER)第2卷第5期發(fā)表的“大規(guī)模集成電路的高性能熱沉(High-Performance Heat Sinking for VISI)”...
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