技術(shù)編號(hào)：6811747
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝(Package)裝置，特別是關(guān)于計(jì)算成形物質(zhì)在金屬配線上所產(chǎn)生的寄生電容，并根據(jù)對(duì)計(jì)算出的寄生電容的分析來減小金屬配線的寄生電容、或增大金屬配線的驅(qū)功能力，從而使動(dòng)作速度加快的半導(dǎo)體封裝裝置。一般說來，半導(dǎo)體封裝裝置是通過擴(kuò)散、成長、離子注入、沉積及光刻等多道工序在半導(dǎo)體晶片(Wafer)基板上形成電路的，為了使形成的電路在電氣上連通，至少要形成一次以上的金屬配線，然后，將保護(hù)膜包覆在金屬配線上以保護(hù)金屬配線，再將晶片分離成芯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。