技術編號：6811720
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝，更具體地說，涉及在元件和元件載體之間的間隙進行填充。背景技術在微電子工業(yè)中，如芯片(die)的元件安裝在如襯底、印制電路板或引線框等的元件載體上，以形成組件。在芯片型組件(CSP)、圓片級組件(WLP)、直接芯片固定組件(DCA)、球柵陣列組件(BGA)、倒裝芯片組件和通孔組件中，在元件上以接合片形式所公知的導電接頭與位于元件載體上的對應的已知為焊球或突起形式的導電接頭連接。一般地，元件相對于元件載體而放置，以使焊接突起與接片疊合，同...
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