技術(shù)編號(hào)：6811496
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種硅半導(dǎo)體二極管芯片及其制造方法。尤其涉及一種具有P-N結(jié)全切面玻璃護(hù)封的硅半導(dǎo)體整流二極管芯片及其制造方法。這種P-N結(jié)全切面護(hù)封硅半導(dǎo)體二極管芯片使用通過標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)散工藝制成的整流二極管硅圓片，經(jīng)切割成為單獨(dú)的二極管芯片，對(duì)切割面進(jìn)行化學(xué)蝕磨和氧化處理后，附著鈍化玻璃護(hù)封劑，并燒成玻璃護(hù)封膜而制成。工業(yè)界一向采用最經(jīng)濟(jì)有效的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)散工藝，通過先制成整流二極管圓片的方式來(lái)達(dá)到制造半導(dǎo)體整流二極管的目的。一般采用的方法是在低濃度雜質(zhì)的單晶圓片的兩面...
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