技術編號：6811390
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于能有效應用于樹脂封裝式半導體器件芯片的電連接技術。圖8為普通引線框架的平面圖，該引線框架在普通樹脂封裝式半導體器件，特別是樹脂封裝型64KSRAM大規(guī)模集成電路的生產中使用。圖中，數(shù)碼100表示框架，101為外引線，102為內引線，103為連接桿，104為臺面，105為臺面的引線。在樹脂封裝式半導體器件中有這樣一種趨勢，即管殼邊緣與固定芯片的臺面之間的距離隨著芯片尺寸增大的趨勢而越來越窄。其原因是由于對于芯片來說，管殼的尺寸是標準化了的，盡管芯...
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