技術(shù)編號(hào)：6811144
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及超小型半導(dǎo)體器件，而且特別涉及制造超小型半導(dǎo)體器件的改進(jìn)技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體工業(yè)中最大的困難和/或問(wèn)題發(fā)生在外部電連接的形成及在單個(gè)基板上不同元件的內(nèi)連接。半導(dǎo)體器件典型地是在一平面基板上通過(guò)順序生長(zhǎng)或沉積材料的幾個(gè)不同的材料層，然后在這些層中的一個(gè)或多個(gè)上制作圖案或腐蝕以便暴露出一個(gè)下表面來(lái)制造的。之后為了內(nèi)連接或外部連接，在這些暴露出來(lái)的表面上沉積金屬。在這個(gè)工序過(guò)程中的一個(gè)問(wèn)題是腐蝕需要掩模，使用掩模要將幾個(gè)復(fù)雜的步驟加到這個(gè)工序過(guò)程中...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。