技術(shù)編號(hào)：6809093
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種在高集成化半導(dǎo)體器件制造中形成具有臨界尺寸的接觸孔的方法。通常，半導(dǎo)體器件隨著集成度的增加具有減小的單元面積，由于這種減小的單元，使相鄰導(dǎo)體之間的空間也被減小。由此，也要減小用于連接下和上導(dǎo)體的接觸尺寸。最終，需要提供一種技術(shù)，采用該技術(shù)可使上導(dǎo)體與下導(dǎo)體如硅襯底接觸，同時(shí)保持與窄的中間導(dǎo)體的絕緣。因此，本發(fā)明的目的就是提供一種，它能夠使上導(dǎo)體同下導(dǎo)體接觸，同時(shí)保持與窄的中間導(dǎo)體的絕緣。按照本發(fā)明的一個(gè)方面，它提供了一種，它包括...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。