技術(shù)編號(hào)：6809091
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是涉及把多個(gè)半導(dǎo)體襯底粘貼起來構(gòu)成半導(dǎo)體裝置的連接技術(shù)。近年來，隨著眾多的高級(jí)信息通信機(jī)器的開發(fā)，對(duì)作為這種開發(fā)的關(guān)鍵性電路元件的LSI的高性能化和多功能化的要求日益增高起來。三維半導(dǎo)體裝置作為可以滿足這些要求的半導(dǎo)體裝置已被開發(fā)出來，且其制作技術(shù)也多種多樣(FED—109，有關(guān)三維電路元件的波及效應(yīng)和未來展望的調(diào)研報(bào)告書，平成3年10月，財(cái)團(tuán)法人新機(jī)能素子研究開發(fā)協(xié)會(huì))。特別是使半導(dǎo)體器件的表面相互相向粘貼起來形成的三維半導(dǎo)體裝置，因其簡...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。