技術編號：6806735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種球形網(wǎng)格陣列(此后稱之為“BGA”)封裝，特別是涉及提供一種通過在半導體襯底上部形成通孔而在半導體襯底下部形成焊球，以便用于高密度組裝存儲器組件的半導體器件及制造該半導體器件的方法?？紤]到電子設備的高性能化與多功能化將隨著不斷趨于小型化與減薄尺寸而提高，就要求各種半導體器件組裝的方法能在有限的內部空間之中有效地組裝大容量存儲器件。作為解決上述問題一個方法，莫托羅拉公司的“Over Molded Pad Array Carrier(OM...
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