技術(shù)編號：6806656
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用來包裹一個集成電路設(shè)備(模片)的一個封裝。更確切的，本發(fā)明涉及具有一個外露集成電路設(shè)備的一個封裝，以及用來制造這樣一個封裝的方法。背景技術(shù) 模制塑料電子封裝對集成電路設(shè)備提供了環(huán)境保護(hù)。諸如PQFP(塑料四方平整包裝)以及PLCC(塑料含鉛芯片承載)的封裝保護(hù)一個被包裹的設(shè)備不受到諸如水汽這樣的污染以及機(jī)械沖擊的影響。模制塑料封裝的一個缺點(diǎn)是不良散熱。在工作中，所述集成電路設(shè)備產(chǎn)生熱量，所述熱量必須被移除以維持所述設(shè)備的操作完整性。一些熱量通過...
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