技術(shù)編號：6805472
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體用合金材料，使用該合金材料的半導(dǎo)體芯片及制備該半導(dǎo)體芯片的方法。更具體地，本發(fā)明涉及AuAg合金材料，涉及為芯片的穩(wěn)定性而使用該合金材料的半導(dǎo)體芯片，以及涉及制備該半導(dǎo)體芯片的方法。背景技術(shù) 按照慣例，至于用于制造半導(dǎo)體器件的材料，Au和Ag已經(jīng)依照它們的使用目的以單層的形式使用。通常，Au是一種在空氣中穩(wěn)定并具有良好延展性的金屬材料。即使在加熱時，Au也不與大氣中的成分或其它材料反應(yīng)，并且可以保持潔凈的金屬表面。另外，Ag便宜且電阻低。由...
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