技術(shù)編號：6805468
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體器件，更特別地是涉及具有接合墊片的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 在集成電路制造業(yè)中，引線接合是一個眾所周知的方法，被用來將具有電路系統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片連接到元件封裝上的管腳。另外，在集成電路制造業(yè)中，一個不斷強健的共識就是封裝多個半導(dǎo)體芯片于同一個封裝中，該封裝中多個半導(dǎo)體芯片可以放置在一個堆疊的結(jié)構(gòu)里。在集成電路制造業(yè)中還存在一種很普遍的實踐，就是在完成元件裝配之前來測試半導(dǎo)體芯片的功能性。“探針測試”就是這樣一種用來測試半導(dǎo)體的方法，其中探針觸...
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