技術編號：6802693
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種平滑化或拋光一種包含鉭及導電性金屬的表面，諸如半導體的表面的方法。背景技術集成電路是由生成于一種硅基體中或其上的數(shù)以百萬計的有源器件組成。這些有源器件，其起初彼此孤立，相互連接以生成功能性電路及組件。這些器件是經(jīng)由使用所熟知的多層相互連接而相互連接。相互連接結構通常有敷金屬的第一層，相互連接層，敷金屬的第二層，及有時有敷金屬的第三層及隨后層。層間的介電質(zhì)，諸如經(jīng)摻雜的和未經(jīng)摻雜的二氧化硅(SiO2)，用于在一種硅基體或井中電絕緣不同的敷金屬...
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