技術(shù)編號(hào):6801333
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明與在運(yùn)輸和儲(chǔ)藏中對(duì)硅晶片之類進(jìn)行約束的器件有關(guān),具體有關(guān)這種晶片儲(chǔ)藏容器的保護(hù)蓋及可除卸的軟墊。儲(chǔ)藏或運(yùn)輸中的晶片,一般為硅晶片,待加工放入電路芯片中。其他材料的晶片,諸如砷化鎵也用于同用途。其他的晶片也用同樣方式加工和運(yùn)輸,諸如記憶磁碟等,并可能是在一側(cè)上有加工覆蓋層的金屬;也可能是有加工覆蓋層的玻璃基質(zhì)。本文中凡用到晶片一詞,所指包括一切這種類型的晶片,和磁盤及基質(zhì)。這種晶片在儲(chǔ)存及運(yùn)輸時(shí),必然涉及到晶片破碎的可能性及其損壞,因?yàn)榧庸ぶ械木瑑r(jià)格...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。