技術編號：6801163
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及表面安裝芯片封裝，比如芯片尺寸封裝(或者芯片尺度封裝，即CSP)，其中半導體芯片在利用測試裝置構建的精確定位下進行針測(probing test)。本申請要求享有日本專利申請No.2002-370205的優(yōu)先權，該日本專利申請的內(nèi)容在此參考引用。背景技術眾所周知，芯片尺寸封裝是一種用于將半導體芯片固定在預定位置處的表面安裝芯片封裝；它們的尺寸基本上等于半導體芯片的尺寸，從而使得它們作為實現(xiàn)電子器件的大小和重量綜合減小的封裝技術而得到廣泛關注。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。