技術(shù)編號：6797408
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種多芯片平面陣列激光器無應(yīng)力封裝定位裝置，屬于半導(dǎo)體激光器芯片封裝。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體激光器芯片的外延結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，高可靠、大功率、高效率半導(dǎo)體激光器在激光泵浦、激光加工等領(lǐng)域逐漸得以廣泛應(yīng)用。而多芯片高功率產(chǎn)品功率指標(biāo)的提高，也進(jìn)一步增加了產(chǎn)品的封裝難度，封裝應(yīng)力問題逐漸成為目前越來越突出的問題，因此，低熱阻、無應(yīng)力封裝成為當(dāng)今半導(dǎo)體激光器應(yīng)用過程中的必須。本實用新型專利就是針對多芯片一次性燒結(jié)所設(shè)計的封裝夾具。在實際應(yīng)用中，多芯...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。