技術(shù)編號：6797135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種氧化物陶瓷材料，該氧化物陶瓷材料主要由氧化鋁(氧化鋁，Al2O3)組成，且用作裝配LSI、IC及晶片部分的多層基片等的廣泛用途，本發(fā)明也涉及使用該材料制成的多層基片。用于裝配半導(dǎo)體IC的多層基片大致上可分為主要由如環(huán)氧玻璃等有機材料組成的有機類基片及主要由如氧化鋁等的陶瓷或玻璃組成的無機類基片。總之，無機類基片的特征是耐高溫性、高導(dǎo)熱性、低熱膨脹率及高穩(wěn)定性。無機類基片得到廣泛的應(yīng)用。無機類多層基片大致上可分為HTCC(高溫?zé)商沾桑琀igh...
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